5月16日-18日，SEMI-e 第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重召開(kāi)，本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)•智未來(lái)”為主題，協(xié)同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，賦能美好未來(lái)。萬(wàn)福達(dá)智能制造攜Mini LED新型顯示最優(yōu)秀固晶設(shè)備WFD 8970B高燃亮相，位置精度XY±15μm，UPH高達(dá)76K/H，引領(lǐng)Mini LED封裝設(shè)備行業(yè)新趨勢(shì)，引爆全場(chǎng)。
萬(wàn)福達(dá)親切接待了多家企業(yè)的采購(gòu)和工程師們，共同探討新型顯示固晶設(shè)備性能特點(diǎn)、實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景、市場(chǎng)前景等多方面話題，期待更進(jìn)一步的合作。
WFD8970B高效率固晶機(jī)是公司最具競(jìng)爭(zhēng)力的一款機(jī)型，在保證客戶端產(chǎn)品精度及設(shè)備長(zhǎng)期工作精度穩(wěn)定的條件下，單臺(tái)設(shè)備擁有較高的產(chǎn)能，領(lǐng)先于Mini LED封裝設(shè)備行業(yè)。設(shè)備邦頭擺臂吸嘴帶旋轉(zhuǎn)功能，結(jié)合底部飛拍視覺(jué)算法，可對(duì)吸取后的芯片進(jìn)行角度精確修正；設(shè)備采用高速、高精度的取晶及固晶平臺(tái)，具備真空漏吸晶和XY自動(dòng)修正功能，可識(shí)別晶片的R、G、B極性，單臺(tái)WFD8970B設(shè)備即可完成單色混打或RGB三色固晶，便于客戶端驗(yàn)證產(chǎn)品及自動(dòng)化聯(lián)線生產(chǎn)；自主創(chuàng)新的夾持換晶環(huán)機(jī)構(gòu)（已申請(qǐng)發(fā)明專利），可實(shí)現(xiàn)5S以內(nèi)換一次晶環(huán)，提高混打的效率。
萬(wàn)福達(dá)將繼續(xù)秉持“匠心鑄就品質(zhì)，質(zhì)量贏得市場(chǎng)”的經(jīng)營(yíng)理念，以研發(fā)創(chuàng)新為核心，致力于成為全球半導(dǎo)體裝備的領(lǐng)軍企業(yè)。以用戶為中心，創(chuàng)造更多價(jià)值，與行業(yè)攜手并進(jìn)，共赴美好前程！
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